近日，台湾供应链传出消息，称联发科已向芯片代工厂商台积电预定2020年第一季的产能，为1.2万片的7nm制程产品，将生产内部代号MT6885、旗下首款的5G芯片。不仅如此，甚至还传出联发科执行长蔡力行本周将亲自出马，造访老东家台积电，加码争取更多的产能，最高瞄准2万片，以满足需求。

消息指出，由于联发科几乎确定拿下OPPO、Vivo等陆系手机品牌的5G手机订单，因此已经向台积电预定2020年第一季预定1.2万片的7nm制程产能，显示联发科相当看好2020年上半年的5G手机商机。

此外，除了OV两家客户以外，还有消息指出联发科已向华为提交芯片样品，联发科将有机会进入华为供应链，拿下5G时代下华为中低端手机订单。

据悉，联发科首款5G手机芯片将采用7nm制程，内部代号为MT6885，预计9月将进入工程样品阶段，第四季开始进入小量生产，2020年第一季开始拉高产能，目前联发科的两大客户同步要求期望在第一季拿到5G手机芯片。

中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。