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联发科天玑1000发布:最强5G芯片,没有之一

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发布:2019-11-27 16:07:20  来自 我是鹿小痴 觅知友会员

借助5G技术的热潮,智能终端的上下游产业迎来了难得的高速发展机遇。要知道,4G时代智能手机已经进入了存量市场,全球智能手机出货量连年下跌,终端厂商、SoC和其他供应商都在等待5G激活市场,让行业回到发展的正轨。

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在5G时代中,能够提供5G SoC的厂商并不多,也就华为和高通而已。而被我们亲切地称为“发哥”的联发科尽管曾在3G、4G时代大放异彩,但这两年来却离开了和高通、华为芯片正面交锋的战场,存在感也日益下滑。


联发科肯定不会甘于平庸,他们从未放弃回到大众视野之中。而5G的到来对他们而言也是难得的机遇,因为在这个关键节点上如果能够推出一款领先行业的5G SoC,那么必定能够起到一锤定音的作用。


你可能还不敢相信,但联发科确实做到了。11月26日,此前传闻已久的联发科旗舰5G芯片正式登场,只不过它的名字并不是此前传闻的MT6885,也不是MT6889。为了迎接这位重磅选手,联发科特意成立了一条全新的产品线“天玑”,而首款芯片,则被命名为“天玑1000”。

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虽然在会后的采访中官方确认,MT6889就是天玑1000,不过换了一个新名字,怎么看都是个新的开始。


足以令对手忌惮三分的综合实力


自Helio X系列芯片败走之后,联发科近年来基本放弃了旗舰芯片的研发,目前主力的P系列芯片顶多算是“中端旗舰”。正因为如此,当联发科表示要端出一款“旗舰SoC”的时候,大家心中或许还是有一丝怀疑。

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但小雷可以负责任地和大家说明,联发科天玑1000这款芯片在综合表现上绝对是旗舰中的旗舰(目前限于参数层面),而且和华为海思、高通乃至三星的旗舰芯片相比,也毫不逊色。


我们分别从性能、网络支持和针对性优化等方面来介绍一下这款芯片。


性能

联发科天玑1000率先采用了ARM Cortex-A77大核架构,而且为4大核+4 A55小核的8核心设计,A77大核全部达到2.6Ghz主频,性能相比A76架构提升20%。当然,天玑1000采用了台积电7nm工艺打造,虽然不是7纳米 EUV,但也还算不错了 。

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GPU方面,联发科天玑1000采用了Mali-G77 MC9(Multi Core)的规格,这是一款9核心GPU,而且G77也是目前最强的公版GPU,性能相比前代G76提升幅度达到了40%。


AI运算方面,联发科天玑1000采用了全新的APU 3.0组合,全新的APU采用6核心设计,包含2个大核、3个小核和1个微小核,官方表示如此设计的目的是让APU能够在不同的应用场景下都能保持运作但同时功耗不会失控。

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可以见到,在CPU、GPU和APU的规格上天玑1000基本是处于行业最顶尖的梯队,理论性能已经超过了麒麟990和目前的高通旗舰骁龙855+。而根据联发科官方的PPT显示,天玑1000在安兔兔V8版本下的跑分超过了510,000,是目前安卓阵营中的绝对第一;在曼哈顿3.0测试中帧数为120,在3.1版本中帧数为81。


在游戏测试中,联发科天玑1000能够让某款赛车游戏几乎跑满120fps,能让某款吃鸡游戏几乎跑满90fps。

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凭着APU 3.0那2.5倍性能、40%能耗的提升,天玑1000拿到了苏黎世AI跑分的第一名,成绩达到了56158。


通过一系列的数据我们不难发现,在我们关注较多的CPU、GPU和AI运算性能层面,天玑1000已经完成了对竞品的全面超越。正因为如此,天玑1000成为了当前市面上安卓阵营中性能最强的SoC。当然这必须建立在7nm工艺能够压的住如此规格的前提下,否则SoC要是发热降频,那么一切的性能都成为了空谈。


网络支持

作为一款5G SoC,网络支持自然是重中之重。根据资料显示,联发科天玑1000集成了M70 5G基带,同时支持NSA/SA双模制式。对于电子产品来说高度集成化是大势所趋,所以在某些层面上集成5G基带的SoC,自然要比外挂5G基带的SoC更为出色一些。


但如果仅仅是集成5G基带,那么天玑1000也算不上惊喜,毕竟目前市面上已经出现了集成5G基带的SoC,而且即将到来的12月还会有更多相似的SoC面世。天玑1000的优势之处在于,这是一款同时支持双模5G、双5G双卡双待、双5G载波聚合的SoC,在网络的支持上达到了竞品所无法企及的高度。

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在载波聚合功能的加持下,天玑1000达到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表现,与之相比的话,其他不支持载波聚合的5G SoC在上行、下行速度上几乎只有天玑1000的一半。


另外,天玑1000还支持WiFi 6、蓝牙5.1+等目前最先进的无线连接标准,而且WiFi 6下的数据吞吐率达到了1044Mbps水平,也要比目前市面上大部分的旗舰芯片都更加出色。


在GPS支持上,天玑1000搭载“全方位双频GNSS定位系统”,几乎支持世界上所有的卫星系统,而且在定位的精准度方面有所提升。

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简单总结,天玑1000几乎集成了市面上最先进的无线连接技术,涵盖移动无线网络、室内无线局域网和无线定位等等。和其他芯片进行对比的话,这一部分天玑1000的规格也是顶级的(有可能是最高的),强悍的无线连接能力成为了天玑1000叫板市场的一大资本。


针对性优化

天玑1000身上的针对性优化主要是针对拍照和游戏层面,作为一款规格顶级的芯片产品,如果没有配套的软件优化那么硬件性能很可能会有所折损。


在拍照方面,联发科天玑1000推出了Imagiq 5.0影像解决方案,其硬件基础是APU 3.0和芯片内的Imagiq ISP,主要功能特点是能够同时实现图片降噪和HDR处理。

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联发科表示,Imagiq 5.0影像算法系统的帮助下,手机能够拍出噪点水平低且曝光均衡的照片,最重要的是SoC能够快速地同时处理这两项内容,因此手机用户无需长时间等待。


除此之外,借助APU 3.0强大的AI运算能力,搭载天玑1000的智能手机能够实现更出色的对焦表现,主要体现是机器能够预判物体的运动轨迹,进而帮助用户抓拍到运动物体的踪迹。


其他拍照方面的提升还包括更精准的白平衡调试、更出色的视频人像虚化等等,这些功能并非天玑1000独有,而是天玑1000能够利用算力优势让这些功能做得更好。


游戏的优化方面,天玑1000搭载了HyperEngine 2.0技术,能够在网络延迟、触控表现、画质帧数等方面优化游戏表现。

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想要实现上述功能,靠的还是天玑1000自身的硬件水准。这应该不难理解,我们已经介绍过天玑1000的网络连接能力,借助5G连接、WiFi 6等网络支持,再加上双卡支持功能,足以让游戏的网络延迟大幅度降低,而且来电也不会导致游戏断线。


而想要达到画质出众、游戏满帧的表现,除了依靠CPU和GPU强悍的性能外,联发科还调整了芯片的调度策略,优先保证游戏的流畅运行。除此之外天玑1000还具备画质优化引擎、操控优化引擎等功能,能够让画面暗部细节更加突出,和让触控延迟降低到30ms、蓝牙耳机延迟达到了最低的110ms。


不只是搅局者

最后我们简单看看一下联发科天玑1000的参数。

CPU:4*A77+4*A55;GPU:Mali-G77 MC9;APU:APU 3.0,6核心设计。

ISP:Imagiq 5.0,5核心设计,支持80MP@24fps单摄/32MP+16MP双摄。

支持FHD@120Hz或QHD@90Hz屏幕,支持4K@60fps录影。

支持4通道LPDDR4x内存,最高支持到16GB,等等。

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再结合发布会上提到的一些功能特性,相信大家已经对这枚芯片有了一定的了解。天玑1000作为联发科久违的旗舰芯片,在当前的技术条件中几乎做到了“无可挑剔”。发布会后联发科宣布这枚芯片的量产已经完成,不过终端产品却仍在准备之中,搭载天玑1000的智能手机,预计在2020年春季推出。


而根据网上的小道消息,红米会成为首发联发科天玑1000的品牌之一,具体的产品很可能是红米K30 Pro。


我们已经不记得联发科有多久没有给我们带来如此惊喜了,天玑1000的出现不仅是为联发科带来曝光度和市场收益,更不只是当一条搅动市场格局的鲶鱼。以其规格和数据来看,这是一款真正具备和市场龙头一较高下的产品,显然联发科想要借助天玑1000,一举奠定自身在5G时代的市场地位。


目前来看,联发科天玑1000确实是占到了不少优势。


时间上,目前市面上支持双模5G,而且还是集成5G基带的SoC较少,尽管天玑1000也不是马上就可以买到,但至少在舆论和营销上可以打一个时间差。


在产品上,可能谁也不会料到联发科会舍得如此堆料,天玑1000的规格已经达到了顶级的水准,以后我们讨论“旗舰5G SoC”,一定会把天玑1000加入到对比之列,甚至作为对比的标杆。


在布局上,天玑1000并非如传闻所言是一款中端SoC,而是直接定位到旗舰级,这可谓是给联发科未来的5G SoC产品线开了一个好头。联发科靠天玑1000占到了5G SoC市场的高点,未来推出中端甚至入门级的5G SoC自然有了更多的空间。否则的话在对手进行反扑后,再从中端做到高端那就难得多了。

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在《英雄本色》中,周润发(大名鼎鼎的发哥)扮演的小马哥有这么一句名言:我等了三年,在等一个机会。我不是要证明我比别人了不起,而是要证明我失去的东西一定要拿回来。


这句话用在另一个“发哥”联发科上似乎也一样,天玑1000出现的意义,归根到底还是要证明自己。


对于市场而言,天玑1000的出现绝对是一件值得贺喜的好事。因为强劲对手的出现,那些本着“挤牙膏”得过且过的厂商可以感受到危机感,进而推出更具创新的产品;在良性竞争下,想必搭载5G双模芯片的智能手机也能进一步降价,从而降低了购买产品的门槛。


只不过,一款旗舰芯片如果只是参数好看还不行,最终还是得落到具体的产品上,而还要从发热、温度、续航等方面进行评判。只能说联发科只是走对了第一步,但未来时间还很长,联发科还需要继续做好自己的本分工作,和应对对手的反扑。


话虽如此,但就今天的表现,喊一句“MTK YES!”应该不过分吧?


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